在生产和测量室的探测器视野内使用 X 射线断层扫描进行测量
TomoScope® XS Plus 体积小、重量轻、测量体积大，具有独特的比例优势，能够测量较大的工件或较小的物体，分辨率高，测量时间短，与传统的多传感器三坐标测量机价格相当。它可以测量较大的工件或较小的物体，分辨率高，测量时间短，与传统的多传感器三坐标测量机价格相当。在所有坐标轴上，几乎所有可调节分辨率的完整工件体积（多达 600 亿个体素）都可作为测量结果。例如，连接器、传感器组件、关节植入物和手机镜头都可以用 200 kV X 射线电压进行测量。
