TomoScope® XS Plus能够以高分辨率或缩短测量时间来测量较大的工件和较小的物体。在所有坐标轴上具有几乎任何可调分辨率的完整工件体积（高达600亿体素）可作为测量结果。应用包括3D测量，例如连接器、塑料外壳和盖子、3D打印工件、包装、PET瓶和预制件。
TomoScope® XS Plus能够以高分辨率或缩短测量时间来测量较大的工件和较小的物体。在所有坐标轴上具有几乎任何可调分辨率的完整工件体积（高达600亿体素）可作为测量结果。应用包括3D测量，例如连接器、塑料外壳和盖子、3D打印工件、包装、PET瓶和预制件。
采用计算机断层扫描传感器技术的三维数控坐标测量机
最大。工件尺寸D = 289 mm / L = 456 mm（取决于工件的长宽比）。
允许的长度测量偏差达4,5 µm
