TomoScope® XS Plus具有独特的小尺寸和重量与大测量量的比例，能够测量较大的工件或在传统的多传感器坐标测量机的价格水平上，以高分辨率或减少测量时间测量小物体。在所有坐标轴上几乎可任意调节分辨率的完整工件体积（高达600亿体素）可作为测量结果。在200千伏的X射线电压下，例如连接器、传感器组件、关节植入物和移动电话的镜头可以被测量。
TomoScope® XS Plus具有独特的小尺寸和重量与大测量量的比例，能够测量较大的工件或在传统的多传感器坐标测量机的价格水平上，以高分辨率或减少测量时间测量小物体。在所有坐标轴上几乎可任意调节分辨率的完整工件体积（高达600亿体素）可作为测量结果。在200千伏的X射线电压下，例如连接器、传感器组件、关节植入物和移动电话的镜头可以被测量。
采用计算机断层扫描传感器技术的三维数控坐标测量机
最大。工件尺寸D=289 mm / L=456 mm（取决于工件的长宽比）。
允许的探测偏差达 4.5 µm
