除了切削刃的轮廓形状、切削刃角度和切削刃与接触面的位置外，还必须测量切屑空间的形貌。公差约为 5 µm 至 20 µm，对测量不确定度的要求很高甚至非常高。这同样适用于测量速度。测量芯片空间形貌需要高点密度。
